粘接
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점접
2014年
8期
66-70
,共5页
杨莎%齐暑华%程博%张梦玉
楊莎%齊暑華%程博%張夢玉
양사%제서화%정박%장몽옥
导电胶%导电机理%电阻率%接触电阻
導電膠%導電機理%電阻率%接觸電阻
도전효%도전궤리%전조솔%접촉전조
conductive adhesive%electrical conduction mechanism%electrical resistivity%contact resistance
随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中.本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望.
隨著現代科學技術的高速髮展,電子儀器正在嚮小型化、微型化、高集成化方嚮邁進,導電膠作為一種新興的綠色環保微電子封裝材料,廣汎應用于電子產品中.本文介紹瞭導電膠的組成,從宏觀和微觀角度對導電機理進行瞭概述,併對國內外最新成果進行瞭綜述,最後對各嚮異性導電膠的髮展前景作瞭展望.
수착현대과학기술적고속발전,전자의기정재향소형화、미형화、고집성화방향매진,도전효작위일충신흥적록색배보미전자봉장재료,엄범응용우전자산품중.본문개소료도전효적조성,종굉관화미관각도대도전궤리진행료개술,병대국내외최신성과진행료종술,최후대각향이성도전효적발전전경작료전망.
