真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2013年
3期
57-58,61
,共3页
封接%可靠性%应力
封接%可靠性%應力
봉접%가고성%응력
Connecting%Reliability%Stress
玻璃封接后存在内应力,会降低灯的稳定性,使其在使用过程中出现炸裂.本文对屏锥式封接玻璃应力与燃点可靠性关系进行了试验和分析,得出一些新的结果,提供给同行作为借鉴.
玻璃封接後存在內應力,會降低燈的穩定性,使其在使用過程中齣現炸裂.本文對屏錐式封接玻璃應力與燃點可靠性關繫進行瞭試驗和分析,得齣一些新的結果,提供給同行作為藉鑒.
파리봉접후존재내응력,회강저등적은정성,사기재사용과정중출현작렬.본문대병추식봉접파리응력여연점가고성관계진행료시험화분석,득출일사신적결과,제공급동행작위차감.