印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
9期
43-47,57
,共6页
无铅锡合金镀层%Sn-Pb合金镀层%晶须%抑制机理
無鉛錫閤金鍍層%Sn-Pb閤金鍍層%晶鬚%抑製機理
무연석합금도층%Sn-Pb합금도층%정수%억제궤리
Pb Free Sn-Base Alloy Plating%Sn-Pb Alloy Plating%Whisker%Inhibit Mechanism
概述了无铅锡合金镀层的概要，锡合金镀层的晶须评价试验，以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
概述瞭無鉛錫閤金鍍層的概要，錫閤金鍍層的晶鬚評價試驗，以及Sn-Pb閤金鍍層和無鉛閤金鍍層的晶鬚抑製機理。
개술료무연석합금도층적개요，석합금도층적정수평개시험，이급Sn-Pb합금도층화무연합금도층적정수억제궤리。
This paper describes the main contents of pb free sn-base alloy plating, whisker revaluate testing of sn-base alloy plating, and whisker inhibit mechanisms of sn-pb alloy plating and pb free alloy plating.
