印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
9期
24-26
,共3页
吴会兰%黄勇%陈正清%苏新虹
吳會蘭%黃勇%陳正清%囌新虹
오회란%황용%진정청%소신홍
精细线路%半加成法%前处理
精細線路%半加成法%前處理
정세선로%반가성법%전처리
Fine Line%SAP%Pretreatment
对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察，分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估，并确定制作精细线的最佳前处理方式。
對于半加成法（SAP）製作精細線路，銅箔錶麵粗化處理效果直接影響其製作能力和產品良率。本文通過錶麵粗糙度測量、SEM分析和貼膜效果觀察，分彆對火山灰粗化、化學藥水微蝕、噴砂等幾種前處理方式的處理效果進行評估，併確定製作精細線的最佳前處理方式。
대우반가성법（SAP）제작정세선로，동박표면조화처리효과직접영향기제작능력화산품량솔。본문통과표면조조도측량、SEM분석화첩막효과관찰，분별대화산회조화、화학약수미식、분사등궤충전처리방식적처리효과진행평고，병학정제작정세선적최가전처리방식。
For the fine line made by semi-additive process(SAP), the copper foil surface roughening pretreatment will directly affect the production capacity and product yield. In this paper, the ash pretreatment, chemical pretreatment and pumice pretreatment are evaluated, and the ideal pretreatment by roughness value, SEM, and the dry iflm lamination effect are determined.
