电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2013年
9期
9-11,28
,共4页
Ag-Cu2O复合薄膜%光催化%阴极电沉积
Ag-Cu2O複閤薄膜%光催化%陰極電沉積
Ag-Cu2O복합박막%광최화%음겁전침적
Ag-Cu2O composite film%photocatalytic%cathodic electrodeposition
先采用阴极电沉积,在导电玻璃基体上合成Cu2O薄膜,然后以AgNO3为反应溶液,通过浸渍的方式制备出了Ag-Cu2O复合薄膜.利用X-射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪进行了表征.以光催化降解甲基橙为探针反应,测试光催化活性.结果表明,Ag-Cu2O复合薄膜的光催化活性和单一的Cu2O相比有了显著提高.并对Ag-Cu2O薄膜光催化活性提高的原因进行了讨论.
先採用陰極電沉積,在導電玻璃基體上閤成Cu2O薄膜,然後以AgNO3為反應溶液,通過浸漬的方式製備齣瞭Ag-Cu2O複閤薄膜.利用X-射線衍射儀、掃描電子顯微鏡和能譜儀進行瞭錶徵.以光催化降解甲基橙為探針反應,測試光催化活性.結果錶明,Ag-Cu2O複閤薄膜的光催化活性和單一的Cu2O相比有瞭顯著提高.併對Ag-Cu2O薄膜光催化活性提高的原因進行瞭討論.
선채용음겁전침적,재도전파리기체상합성Cu2O박막,연후이AgNO3위반응용액,통과침지적방식제비출료Ag-Cu2O복합박막.이용X-사선연사의、소묘전자현미경화능보의진행료표정.이광최화강해갑기등위탐침반응,측시광최화활성.결과표명,Ag-Cu2O복합박막적광최화활성화단일적Cu2O상비유료현저제고.병대Ag-Cu2O박막광최화활성제고적원인진행료토론.
