CAJ | 학술논문

为了适应TFT-LCD小型化与窄边框化以及在面板布线精细化的趋势,提高工艺设计富裕量以及增加面板的实际利用率,之前做过钝化层沉积工艺优化来减小液晶面板阵列工艺中连接像素电极与漏极的过孔尺寸的研究.本文在此基础上进行过孔刻蚀工艺的优化,从而最终达到进一步减小过孔尺寸实现TFT-LCD小型化与窄边框化的趋势.通过设计实验考察了影响过孔大小刻蚀主要影响因素(功率、压强、气体比率、刻蚀速率选择比).实验结果表明,在薄膜沉积优化的基础上可使过孔的尺寸再降低10％～20％.对其进行了良率检测与工艺稳定性评价,最终获得了过孔尺寸减小的方案,并成功导入到产品生产中,从而提高了产品品质.
위료괄응TFT-LCD소형화여착변광화이급재면판포선정세화적추세,제고공예설계부유량이급증가면판적실제이용솔,지전주과둔화층침적공예우화래감소액정면판진렬공예중련접상소전겁여루겁적과공척촌적연구.본문재차기출상진행과공각식공예적우화,종이최종체도진일보감소과공척촌실현TFT-LCD소형화여착변광화적추세.통과설계실험고찰료영향과공대소각식주요영향인소(공솔、압강、기체비솔、각식속솔선택비).실험결과표명,재박막침적우화적기출상가사과공적척촌재강저10％～20％.대기진행료량솔검측여공예은정성평개,최종획득료과공척촌감소적방안,병성공도입도산품생산중,종이제고료산품품질.