科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2014年
20期
224-228
,共5页
谢慧琴%曹立强%李君%张童龙%虞国良%李晨%万里兮
謝慧琴%曹立彊%李君%張童龍%虞國良%李晨%萬裏兮
사혜금%조립강%리군%장동룡%우국량%리신%만리혜
Cavity基板%堆叠芯片%小型化%高密度
Cavity基闆%堆疊芯片%小型化%高密度
Cavity기판%퇴첩심편%소형화%고밀도
Cavity-substrate%die-stacking%miniaturization%high density
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构.采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板.最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内.相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40％,封装高度减小500 μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍.对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性.
介紹瞭一種適用于堆疊芯片的封裝結構.採用層壓、機械鐉刀開槽等工藝穫得Cavity基闆,通過引線鍵閤(wire bonding,WB)和倒裝銲(flip chip,FC)兩種方式實現堆疊芯片與基闆的互連,併將堆疊芯片埋入Cavity基闆.最後,將包含4款有源芯片和22箇無源器件的小繫統高密度集成在一箇16 mm×16 mm的標準毬柵陣列封裝(ball grid array,BGA)封裝體內.相比較于傳統的二維封裝結構,該封裝結構將封裝麵積減小瞭40％,封裝高度減小500 μm左右,併將堆疊芯片與基闆的互連空間增加瞭2倍.對這款封裝結構的設計過程進行瞭詳細的闡述,併驗證瞭該封裝設計的工藝可行性.
개소료일충괄용우퇴첩심편적봉장결구.채용층압、궤계선도개조등공예획득Cavity기판,통과인선건합(wire bonding,WB)화도장한(flip chip,FC)량충방식실현퇴첩심편여기판적호련,병장퇴첩심편매입Cavity기판.최후,장포함4관유원심편화22개무원기건적소계통고밀도집성재일개16 mm×16 mm적표준구책진렬봉장(ball grid array,BGA)봉장체내.상비교우전통적이유봉장결구,해봉장결구장봉장면적감소료40％,봉장고도감소500 μm좌우,병장퇴첩심편여기판적호련공간증가료2배.대저관봉장결구적설계과정진행료상세적천술,병험증료해봉장설계적공예가행성.
