电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2013年
18期
27-27
,共1页
电子装备%环境试验%故障影响因素分析%环境应力关系
電子裝備%環境試驗%故障影響因素分析%環境應力關繫
전자장비%배경시험%고장영향인소분석%배경응력관계
对不同的环境应力（温度循环、高温、低温、振动和湿度）下，电子装备产品环境试验故障影响因素进行了分析。同时对引起故障的机理进行了分析探讨。归纳了不同的应力暴露出的故障模式，对电子装备产品暴露出的一些故障情况进行了统计分析，并根据统计分析结果提出了改进可靠性试验方法的建议。
對不同的環境應力（溫度循環、高溫、低溫、振動和濕度）下，電子裝備產品環境試驗故障影響因素進行瞭分析。同時對引起故障的機理進行瞭分析探討。歸納瞭不同的應力暴露齣的故障模式，對電子裝備產品暴露齣的一些故障情況進行瞭統計分析，併根據統計分析結果提齣瞭改進可靠性試驗方法的建議。
대불동적배경응력（온도순배、고온、저온、진동화습도）하，전자장비산품배경시험고장영향인소진행료분석。동시대인기고장적궤리진행료분석탐토。귀납료불동적응력폭로출적고장모식，대전자장비산품폭로출적일사고장정황진행료통계분석，병근거통계분석결과제출료개진가고성시험방법적건의。
