化学工业与工程技术
化學工業與工程技術
화학공업여공정기술
JOURNAL OF CHEMICAL INDUSTRY & ENGINEERING
2014年
4期
67-73
,共7页
顾志超%谢洪德%徐斌%陈兴旺%许月萍%徐松%孙占明
顧誌超%謝洪德%徐斌%陳興旺%許月萍%徐鬆%孫佔明
고지초%사홍덕%서빈%진흥왕%허월평%서송%손점명
聚酰亚胺%四氟化碳%等离子体%介电常数%介电损耗
聚酰亞胺%四氟化碳%等離子體%介電常數%介電損耗
취선아알%사불화탄%등리자체%개전상수%개전손모
polyimide%carbon tetrafluoride%plasma%dielectric constant%dielectric loss
采用等离子体活化的方法,使用四氟化碳(CF4)气体,对印刷线路板常用基材聚酰亚胺薄膜进行了处理,将含氟基团引入到聚酰亚胺薄膜表面.通过测量材料表面的接触角、X射线光电子能谱分析等,验证了通过等离子体处理,含氟基团成功引入了聚酰亚胺薄膜表面.通过改变等离子体处理的功率及反应时间,研究了不同处理条件对聚酰亚胺薄膜介电常数和介电损耗的影响.结果显示:随着处理功率和处理时间的增加,聚酰亚胺薄膜的介电常数和介电损耗在低频区域有显著的降低(频率范围1～100 Hz).在最优条件下,聚酰亚胺薄膜的介电常数从平均2.7降至平均1.9(频率范围1～100 Hz),介电损耗正切值从平均0.145降至平均0.06左右(频率范围1～100 Hz).
採用等離子體活化的方法,使用四氟化碳(CF4)氣體,對印刷線路闆常用基材聚酰亞胺薄膜進行瞭處理,將含氟基糰引入到聚酰亞胺薄膜錶麵.通過測量材料錶麵的接觸角、X射線光電子能譜分析等,驗證瞭通過等離子體處理,含氟基糰成功引入瞭聚酰亞胺薄膜錶麵.通過改變等離子體處理的功率及反應時間,研究瞭不同處理條件對聚酰亞胺薄膜介電常數和介電損耗的影響.結果顯示:隨著處理功率和處理時間的增加,聚酰亞胺薄膜的介電常數和介電損耗在低頻區域有顯著的降低(頻率範圍1～100 Hz).在最優條件下,聚酰亞胺薄膜的介電常數從平均2.7降至平均1.9(頻率範圍1～100 Hz),介電損耗正切值從平均0.145降至平均0.06左右(頻率範圍1～100 Hz).
채용등리자체활화적방법,사용사불화탄(CF4)기체,대인쇄선로판상용기재취선아알박막진행료처리,장함불기단인입도취선아알박막표면.통과측량재료표면적접촉각、X사선광전자능보분석등,험증료통과등리자체처리,함불기단성공인입료취선아알박막표면.통과개변등리자체처리적공솔급반응시간,연구료불동처리조건대취선아알박막개전상수화개전손모적영향.결과현시:수착처리공솔화처리시간적증가,취선아알박막적개전상수화개전손모재저빈구역유현저적강저(빈솔범위1～100 Hz).재최우조건하,취선아알박막적개전상수종평균2.7강지평균1.9(빈솔범위1～100 Hz),개전손모정절치종평균0.145강지평균0.06좌우(빈솔범위1～100 Hz).
