电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2014年
7期
16-18,28
,共4页
高速接口测试%高集成度%测试经济性%测试向量压缩
高速接口測試%高集成度%測試經濟性%測試嚮量壓縮
고속접구측시%고집성도%측시경제성%측시향량압축
high speed interface test%high level of integration%cost reduction techniques%pattern compression
集成电路作为新一代信息战略产业的基础，工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战，同时测试作为集成电路产业链的一环，与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案，同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。
集成電路作為新一代信息戰略產業的基礎，工藝、封裝、應用的髮展對測試提齣瞭諸多挑戰，同時測試作為集成電路產業鏈的一環，與設計、製造、封裝等環節緊密相聯。闡述瞭集成電路設計中高速、高集成度及測試成本對測試的挑戰以及相應的測試解決方案，同時對測試與設計、封裝、應用等產業鏈環節聯接的典型技術如測試倣真到測試嚮量轉換、inkless map、測試自動化數據等進行瞭描述。
집성전로작위신일대신식전략산업적기출，공예、봉장、응용적발전대측시제출료제다도전，동시측시작위집성전로산업련적일배，여설계、제조、봉장등배절긴밀상련。천술료집성전로설계중고속、고집성도급측시성본대측시적도전이급상응적측시해결방안，동시대측시여설계、봉장、응용등산업련배절련접적전형기술여측시방진도측시향량전환、inkless map、측시자동화수거등진행료묘술。
As the basis of a new generation of strategic industry information, the development of integrated circuits process, package, and application presents many challenges to test. While test is an important link of IC industry chain, it is closely linked with design, manufacture, packaging and other sectors. The paper describes the test challenges and the corresponding test solutions for the integrated circuit with the design technologies such as high speed, high integration. Meanwhile, the typical technical for linking the industrial chain e.g. testing and design, packaging, and other industrial applications are described, including test simulation, test pattern conversion, inkless map, test automation data.
