电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2014年
7期
1-5
,共5页
3D-TSV封装%通孔%铜化学机械研磨%超薄晶圆减薄%芯片/晶圆叠层键合
3D-TSV封裝%通孔%銅化學機械研磨%超薄晶圓減薄%芯片/晶圓疊層鍵閤
3D-TSV봉장%통공%동화학궤계연마%초박정원감박%심편/정원첩층건합
3D-TSV package%via%copper CMP%ultra-thin wafer grinding%chip/wafer stacking bonding
3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括：通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述了每种关键技术的工艺原理、技术特点、应用范围及发展前景，关键设备、关键材料以及TSV在三维封装技术中的应用。
3D-TSV封裝技術是實現多功能、高性能、高可靠且更輕、更薄、更小的繫統級封裝最有效的技術途徑之一。3D-TSV封裝關鍵技術包括：通孔製作、通孔薄膜澱積、磁控濺射、通孔填充、銅化學機械研磨、超薄晶圓減薄、芯片/晶圓疊層鍵閤等。闡述瞭每種關鍵技術的工藝原理、技術特點、應用範圍及髮展前景，關鍵設備、關鍵材料以及TSV在三維封裝技術中的應用。
3D-TSV봉장기술시실현다공능、고성능、고가고차경경、경박、경소적계통급봉장최유효적기술도경지일。3D-TSV봉장관건기술포괄：통공제작、통공박막정적、자공천사、통공전충、동화학궤계연마、초박정원감박、심편/정원첩층건합등。천술료매충관건기술적공예원리、기술특점、응용범위급발전전경，관건설비、관건재료이급TSV재삼유봉장기술중적응용。
3D-TSV package technology is the best impactful technique approach to achieve three dimension system package with multifunction, high-performance, high-reliability, more light weight, thinner, smaller. The paper presented several key technologies of 3D-TSV package, such as, via fabrication, iflm deposition on via sidewall, via filling, copper CMP, ultra-thin wafer grinding, chip/wafer stacking bonding. And discussed techno-theory, techno-characteristic, application area, development status of key technologies, the key equipments, the key materials, and application of 3D-TSV package technology.
