电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
15期
636-640,后插1
,共6页
李维亚%俞丹%刘艳%王炜
李維亞%俞丹%劉豔%王煒
리유아%유단%류염%왕위
聚甲基丙烯酸甲酯%化学镀铜%硫脲%次磷酸钠%沉积速率%导电性%极化曲线
聚甲基丙烯痠甲酯%化學鍍銅%硫脲%次燐痠鈉%沉積速率%導電性%極化麯線
취갑기병희산갑지%화학도동%류뇨%차린산납%침적속솔%도전성%겁화곡선
polymethylmethacrylate%electroless copper plating%thiourea%sodium hypophosphite%deposition rate%conductivity%polarization curve
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
以硫脲為添加劑、硫痠銅為主鹽、次燐痠鈉為還原劑,在聚甲基丙烯痠甲酯(PMMA)基材錶麵進行化學鍍銅.研究瞭添加不同質量濃度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲對銅沉積速率、鍍層導電性和結閤力以及化學鍍銅中氧化還原反應的影響,併通過掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS)和X射線衍射(XRD)等方法分彆對鍍層微觀形貌、組成成分、晶體結構進行瞭錶徵.結果錶明,硫脲的加入主要影響銅(111)晶麵的生長,能有效提高鍍層與基體之間的結閤力,但對鍍層成分無太大影響.隨著硫脲加入量的增大,銅沉積速率和鍍層導電性先減後增,而鍍銅速率主要由陰極還原過程控製.適宜的硫脲添加量為0.50 ～ 0.75 mg/L,此時銅沉積速率相對較低,所得鍍層晶粒呎吋較小,錶麵電阻為40 ～ 50 mΩ/cm2,鍍層結閤力1～2級.
이류뇨위첨가제、류산동위주염、차린산납위환원제,재취갑기병희산갑지(PMMA)기재표면진행화학도동.연구료첨가불동질량농도(0.10、0.25、0.50、0.75화1.00 mg/L)적류뇨대동침적속솔、도층도전성화결합력이급화학도동중양화환원반응적영향,병통과소묘전경(SEM)、능보분석(EDS)화X사선연사(XRD)등방법분별대도층미관형모、조성성분、정체결구진행료표정.결과표명,류뇨적가입주요영향동(111)정면적생장,능유효제고도층여기체지간적결합력,단대도층성분무태대영향.수착류뇨가입량적증대,동침적속솔화도층도전성선감후증,이도동속솔주요유음겁환원과정공제.괄의적류뇨첨가량위0.50 ～ 0.75 mg/L,차시동침적속솔상대교저,소득도층정립척촌교소,표면전조위40 ～ 50 mΩ/cm2,도층결합력1～2급.
