电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
15期
633-635
,共3页
杨瑞嵩%李明田%王莹%鲁越
楊瑞嵩%李明田%王瑩%魯越
양서숭%리명전%왕형%로월
镍铜合金%电镀%工艺参数%相结构%元素组成
鎳銅閤金%電鍍%工藝參數%相結構%元素組成
얼동합금%전도%공예삼수%상결구%원소조성
nickel-copper alloy%electroplating%process parameter%phase structure%elemental composition
采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0和25～50℃条件下电沉积制备了NiCu合金镀层.探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响.结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大.但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜.
採用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精鈉組成的鍍液,在10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0和25～50℃條件下電沉積製備瞭NiCu閤金鍍層.探討瞭鍍液pH、電流密度、溫度等工藝參數對鎳銅閤金鍍層相結構和組成的影響.結果錶明,NiCu閤金鍍層的銅含量隨電流密度或溫度升高而增大.但隨pH增大,鍍層銅含量降低,pH小于4.0時,NiCu閤金鍍層中含有單質銅.
채용유200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na화0.5 g/L당정납조성적도액,재10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0화25～50℃조건하전침적제비료NiCu합금도층.탐토료도액pH、전류밀도、온도등공예삼수대얼동합금도층상결구화조성적영향.결과표명,NiCu합금도층적동함량수전류밀도혹온도승고이증대.단수pH증대,도층동함량강저,pH소우4.0시,NiCu합금도층중함유단질동.
