电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
7期
12-15,19
,共5页
无氰镀银%扫描电镜%微观结构%温度%电流密度
無氰鍍銀%掃描電鏡%微觀結構%溫度%電流密度
무청도은%소묘전경%미관결구%온도%전류밀도
cyanide-free silver plating%scanning electron microscopy%microscopic structure%temperature%current density
研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响.结果表明,低电流密度区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.实验表明,镀层的形成包含了结晶成核和晶体生长两个步骤.每个步骤主要包括置换和电沉积两个驱动力.
研究瞭無氰鍍銀工藝中鍍液溫度和電流密度對鍍層微觀形貌的影響.結果錶明,低電流密度區置換對鍍層起到決定作用,鍍層結晶度高.推薦電流密度範圍內結晶細膩,外觀光亮.更高的電流密度導緻結晶粗糙.不同溫度對結晶的特點略有影響,但不顯著.實驗錶明,鍍層的形成包含瞭結晶成覈和晶體生長兩箇步驟.每箇步驟主要包括置換和電沉積兩箇驅動力.
연구료무청도은공예중도액온도화전류밀도대도층미관형모적영향.결과표명,저전류밀도구치환대도층기도결정작용,도층결정도고.추천전류밀도범위내결정세니,외관광량.경고적전류밀도도치결정조조.불동온도대결정적특점략유영향,단불현저.실험표명,도층적형성포함료결정성핵화정체생장량개보취.매개보취주요포괄치환화전침적량개구동력.
