电力电子技术
電力電子技術
전력전자기술
POWER ELECTRONICS
2014年
7期
75-76
,共2页
整流管%扩散%封装
整流管%擴散%封裝
정류관%확산%봉장
rectifier diode%diffusion%package
对6英寸整流管的工艺进行设计和实验研究.为提高大直径整流管芯片的电流容量,选择合适的硅单晶材料,利用独特的扩散方法,解决了扩散浓度不均匀及其高温工艺过程中的变形问题.结合双负角台面造型和压接式封装技术,研制的6英寸整流管电流容量为8 kA,电压容量为5 kV,且参数的一致性很好,从而提高了大直径整流管并联使用的可靠性.
對6英吋整流管的工藝進行設計和實驗研究.為提高大直徑整流管芯片的電流容量,選擇閤適的硅單晶材料,利用獨特的擴散方法,解決瞭擴散濃度不均勻及其高溫工藝過程中的變形問題.結閤雙負角檯麵造型和壓接式封裝技術,研製的6英吋整流管電流容量為8 kA,電壓容量為5 kV,且參數的一緻性很好,從而提高瞭大直徑整流管併聯使用的可靠性.
대6영촌정류관적공예진행설계화실험연구.위제고대직경정류관심편적전류용량,선택합괄적규단정재료,이용독특적확산방법,해결료확산농도불균균급기고온공예과정중적변형문제.결합쌍부각태면조형화압접식봉장기술,연제적6영촌정류관전류용량위8 kA,전압용량위5 kV,차삼수적일치성흔호,종이제고료대직경정류관병련사용적가고성.
