电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
5期
25-27
,共3页
王改革%刘秋华%徐杰栋%胡广群
王改革%劉鞦華%徐傑棟%鬍廣群
왕개혁%류추화%서걸동%호엄군
印制电路板%电镀%铜镀层表面颗粒
印製電路闆%電鍍%銅鍍層錶麵顆粒
인제전로판%전도%동도층표면과립
printed circuit board%plating%particles on copper plated coating
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.
印製闆線路精細化髮展趨勢對印製闆銅鍍層錶麵的平整度要求越來越高,印製闆銅鍍層錶麵產生顆粒直接影響線路工作的可靠性.從電鍍方麵分析瞭印製闆銅鍍層錶麵齣現顆粒的原因,併提齣相應的控製技術,以確保印製闆銅鍍層的平整度及電性能的可靠性,滿足精細化線路的技術要求.
인제판선로정세화발전추세대인제판동도층표면적평정도요구월래월고,인제판동도층표면산생과립직접영향선로공작적가고성.종전도방면분석료인제판동도층표면출현과립적원인,병제출상응적공제기술,이학보인제판동도층적평정도급전성능적가고성,만족정세화선로적기술요구.
