通信电源技术
通信電源技術
통신전원기술
TELECOM POWER TECHNOLOGIES
2013年
4期
107-110,118
,共5页
邱长发%王波%毕作佳%展栋
邱長髮%王波%畢作佳%展棟
구장발%왕파%필작가%전동
厚膜混合集成%可控信号%模块
厚膜混閤集成%可控信號%模塊
후막혼합집성%가공신호%모괴
文中主要阐述了厚膜混合集成电路宽温度范围1 kHz可控信号模块的研制过程,重点叙述了研制过程中解决的技术难点及技术攻关.
文中主要闡述瞭厚膜混閤集成電路寬溫度範圍1 kHz可控信號模塊的研製過程,重點敘述瞭研製過程中解決的技術難點及技術攻關.
문중주요천술료후막혼합집성전로관온도범위1 kHz가공신호모괴적연제과정,중점서술료연제과정중해결적기술난점급기술공관.