科技创新与应用
科技創新與應用
과기창신여응용
Technology Innovation and Application
2013年
34期
43-44
,共2页
有限元%焊点形态%三维%形态预测
有限元%銲點形態%三維%形態預測
유한원%한점형태%삼유%형태예측
微电子组装过程中，焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性。对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础。文章采用有限元方法，并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测。通过建立有限元模型，进行边界和体积约束，重力势能和表面势能约束，完成了表贴BGA(Ball Grid Array球栅阵列)焊点三维形态预测。
微電子組裝過程中，銲點形態直接影響銲點的質量和可靠性。對銲點形態的預測是銲點質量控製和可靠性分析的基礎。文章採用有限元方法，併結閤能量最小原理實現瞭銲點三維形態的預測。通過建立有限元模型，進行邊界和體積約束，重力勢能和錶麵勢能約束，完成瞭錶貼BGA(Ball Grid Array毬柵陣列)銲點三維形態預測。
미전자조장과정중，한점형태직접영향한점적질량화가고성。대한점형태적예측시한점질량공제화가고성분석적기출。문장채용유한원방법，병결합능량최소원리실현료한점삼유형태적예측。통과건립유한원모형，진행변계화체적약속，중력세능화표면세능약속，완성료표첩BGA(Ball Grid Array구책진렬)한점삼유형태예측。
