电子科技
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전자과기
IT AGE
2013年
10期
113-116
,共4页
王志强%刘星%赵鹏%张强%边国辉%吴景峰
王誌彊%劉星%趙鵬%張彊%邊國輝%吳景峰
왕지강%류성%조붕%장강%변국휘%오경봉
Ka波段%温度稳定性%上变频器%功率放大器%检波
Ka波段%溫度穩定性%上變頻器%功率放大器%檢波
Ka파단%온도은정성%상변빈기%공솔방대기%검파
研究了Ka波段变频放大电路的设计及其温度补偿技术,分析了上变频放大模块的基本原理,分别对射频增益及检波电压进行了温度补偿,提出了一种优异温度稳定性、高线性度、高增益稳定性的总体设计方案.该变频放大模块由放大电路、温补电路、混频电路、滤波电路及功率放大器等单元电路组成.运用Agilent ADS软件完成了模块的整体电路设计.同时,介绍了一种基于场仿真软件和实测相结合的方法,建立毫米波多芯片组件中互连的键合线模型,将键合线的寄生电感融入了上变频放大模块电路设计中,显著提高键合线互连电路的频率响应.采用多芯片组装工艺制作了高性能的变频放大模块,实现了在Ka波段输出功率＞于30.6 dBm,全温范围功率波动＜0.8 dB,全温检波电压指示波动＜0.2V,测试结果与仿真结果一致.
研究瞭Ka波段變頻放大電路的設計及其溫度補償技術,分析瞭上變頻放大模塊的基本原理,分彆對射頻增益及檢波電壓進行瞭溫度補償,提齣瞭一種優異溫度穩定性、高線性度、高增益穩定性的總體設計方案.該變頻放大模塊由放大電路、溫補電路、混頻電路、濾波電路及功率放大器等單元電路組成.運用Agilent ADS軟件完成瞭模塊的整體電路設計.同時,介紹瞭一種基于場倣真軟件和實測相結閤的方法,建立毫米波多芯片組件中互連的鍵閤線模型,將鍵閤線的寄生電感融入瞭上變頻放大模塊電路設計中,顯著提高鍵閤線互連電路的頻率響應.採用多芯片組裝工藝製作瞭高性能的變頻放大模塊,實現瞭在Ka波段輸齣功率＞于30.6 dBm,全溫範圍功率波動＜0.8 dB,全溫檢波電壓指示波動＜0.2V,測試結果與倣真結果一緻.
연구료Ka파단변빈방대전로적설계급기온도보상기술,분석료상변빈방대모괴적기본원리,분별대사빈증익급검파전압진행료온도보상,제출료일충우이온도은정성、고선성도、고증익은정성적총체설계방안.해변빈방대모괴유방대전로、온보전로、혼빈전로、려파전로급공솔방대기등단원전로조성.운용Agilent ADS연건완성료모괴적정체전로설계.동시,개소료일충기우장방진연건화실측상결합적방법,건립호미파다심편조건중호련적건합선모형,장건합선적기생전감융입료상변빈방대모괴전로설계중,현저제고건합선호련전로적빈솔향응.채용다심편조장공예제작료고성능적변빈방대모괴,실현료재Ka파단수출공솔＞우30.6 dBm,전온범위공솔파동＜0.8 dB,전온검파전압지시파동＜0.2V,측시결과여방진결과일치.
