电子科技
電子科技
전자과기
IT AGE
2013年
10期
91-94
,共4页
高温无铅钎料%润湿性%剪切强度%显微组织
高溫無鉛釬料%潤濕性%剪切彊度%顯微組織
고온무연천료%윤습성%전절강도%현미조직
研制开发熔点在260℃以上的高温无铅钎料来代替传统的高铅钎料运用于电子封装一直是钎焊领域的一大难题.熔点约为272℃的Bi-2.6Ag-5 Sb钎料合金因润湿性和焊接可靠性不良在运用上受到限制.文中通过在Bi-2.6 Ag-5 Sb钎料合金中添加微量元素Cu来改善B-i2.6 Ag-5 Sb合金的润湿性及焊接可靠性.研究结果表明,Cu含量对BiAgSbCu系钎料合金熔点影响较小,当Cu含量为2％时,润湿性及焊接可靠性最佳.
研製開髮鎔點在260℃以上的高溫無鉛釬料來代替傳統的高鉛釬料運用于電子封裝一直是釬銲領域的一大難題.鎔點約為272℃的Bi-2.6Ag-5 Sb釬料閤金因潤濕性和銲接可靠性不良在運用上受到限製.文中通過在Bi-2.6 Ag-5 Sb釬料閤金中添加微量元素Cu來改善B-i2.6 Ag-5 Sb閤金的潤濕性及銲接可靠性.研究結果錶明,Cu含量對BiAgSbCu繫釬料閤金鎔點影響較小,噹Cu含量為2％時,潤濕性及銲接可靠性最佳.
연제개발용점재260℃이상적고온무연천료래대체전통적고연천료운용우전자봉장일직시천한영역적일대난제.용점약위272℃적Bi-2.6Ag-5 Sb천료합금인윤습성화한접가고성불량재운용상수도한제.문중통과재Bi-2.6 Ag-5 Sb천료합금중첨가미량원소Cu래개선B-i2.6 Ag-5 Sb합금적윤습성급한접가고성.연구결과표명,Cu함량대BiAgSbCu계천료합금용점영향교소,당Cu함량위2％시,윤습성급한접가고성최가.
