材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2013年
9期
91-98
,共8页
陈建勋%赵兴科%刘大勇%黄继华%邹旭晨
陳建勛%趙興科%劉大勇%黃繼華%鄒旭晨
진건훈%조흥과%류대용%황계화%추욱신
无铅钎料%SnAgCu系%可靠性%评述
無鉛釬料%SnAgCu繫%可靠性%評述
무연천료%SnAgCu계%가고성%평술
lead-free solder%SnAgCu system%reliability%review
SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品.但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低.添加合金元素和纳米颗粒可以显著改善SnAgCu钎料的组织和性能,提高焊点可靠性.这对发展新型高性能无铅钎料是一个行之有效的办法.本文结合国内外SnAgCu系无铅钎料的最新研究成果,全面阐述了合金元素和纳米颗粒等因素对钎料的润湿性、抗氧化性以及焊点显微组织和可靠性的影响,指明了该钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向.
SnAgCu釬料廣汎應用在電子組裝領域,被認為是傳統SnPb釬料的最佳替代品.但與Sn63Pb37釬料相比,SnAgCu釬料抗氧化能力差,釬料內部及銲點界麵存在脆性金屬間化閤物塊及服役期間銲點抗蠕變、疲勞性能較低.添加閤金元素和納米顆粒可以顯著改善SnAgCu釬料的組織和性能,提高銲點可靠性.這對髮展新型高性能無鉛釬料是一箇行之有效的辦法.本文結閤國內外SnAgCu繫無鉛釬料的最新研究成果,全麵闡述瞭閤金元素和納米顆粒等因素對釬料的潤濕性、抗氧化性以及銲點顯微組織和可靠性的影響,指明瞭該釬料目前研究中存在的問題及今後的研究方嚮.
SnAgCu천료엄범응용재전자조장영역,피인위시전통SnPb천료적최가체대품.단여Sn63Pb37천료상비,SnAgCu천료항양화능력차,천료내부급한점계면존재취성금속간화합물괴급복역기간한점항연변、피로성능교저.첨가합금원소화납미과립가이현저개선SnAgCu천료적조직화성능,제고한점가고성.저대발전신형고성능무연천료시일개행지유효적판법.본문결합국내외SnAgCu계무연천료적최신연구성과,전면천술료합금원소화납미과립등인소대천료적윤습성、항양화성이급한점현미조직화가고성적영향,지명료해천료목전연구중존재적문제급금후적연구방향.
