真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2013年
4期
31-34
,共4页
Al2O3瓷%金属化热处理%抗折强度
Al2O3瓷%金屬化熱處理%抗摺彊度
Al2O3자%금속화열처리%항절강도
Al2O3 ceramic%Mo-Mn metallization%Bending strength
本文通过比较95％ Al2O3瓷和高纯Al2O3瓷Mo-Mn金属化前后的抗折强度,发现金属化层有助于提高瓷本身的抗折强度.约25 μm厚的金属化层使95％ Al2O3瓷的抗折强度提高20％左右,使高纯Al2O3瓷抗折强度的提高则高达70％.实验通过扫描电镜及光学显微镜观察分析,认为金属化层提高瓷件抗折强度的主要原因是金属化层通过塑性变形吸收了来自裂纹扩展的大量能量.
本文通過比較95％ Al2O3瓷和高純Al2O3瓷Mo-Mn金屬化前後的抗摺彊度,髮現金屬化層有助于提高瓷本身的抗摺彊度.約25 μm厚的金屬化層使95％ Al2O3瓷的抗摺彊度提高20％左右,使高純Al2O3瓷抗摺彊度的提高則高達70％.實驗通過掃描電鏡及光學顯微鏡觀察分析,認為金屬化層提高瓷件抗摺彊度的主要原因是金屬化層通過塑性變形吸收瞭來自裂紋擴展的大量能量.
본문통과비교95％ Al2O3자화고순Al2O3자Mo-Mn금속화전후적항절강도,발현금속화층유조우제고자본신적항절강도.약25 μm후적금속화층사95％ Al2O3자적항절강도제고20％좌우,사고순Al2O3자항절강도적제고칙고체70％.실험통과소묘전경급광학현미경관찰분석,인위금속화층제고자건항절강도적주요원인시금속화층통과소성변형흡수료래자렬문확전적대량능량.
