真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2013年
4期
23-26
,共4页
99％氧化铍陶瓷%Mo-Mn金属化%封接强度%金属化机理%过渡层%玻璃相
99％氧化鈹陶瓷%Mo-Mn金屬化%封接彊度%金屬化機理%過渡層%玻璃相
99％양화피도자%Mo-Mn금속화%봉접강도%금속화궤리%과도층%파리상
99％ BeO ceramics%Molybdenum-manganese process%Sealing strength%Metallizing mechanism%Transition layer%Glass phase
采用活化Mo-Mn法对99％氧化铍陶瓷进行了金属化实验和抗拉强度实验.封接强度实验结果表明,活化Mo-Mn法适合99％氧化铍陶瓷金属化封接,其焊接强度与氧化铝陶瓷相当.通过对99％氧化铍陶瓷金属化层的显微结构及金属层中的元素在金属层及陶瓷中的分布情况分析,探讨了99％氧化铍陶瓷Mo-Mn金属化机理.研究发现,99％氧化铍陶瓷金属化时,在氧化铍陶瓷和Mo海绵骨架中间形成了一层约3μm的过渡层,金属化层的Mo海绵骨架结构通过过渡层与氧化铍陶瓷基体紧密连接.
採用活化Mo-Mn法對99％氧化鈹陶瓷進行瞭金屬化實驗和抗拉彊度實驗.封接彊度實驗結果錶明,活化Mo-Mn法適閤99％氧化鈹陶瓷金屬化封接,其銲接彊度與氧化鋁陶瓷相噹.通過對99％氧化鈹陶瓷金屬化層的顯微結構及金屬層中的元素在金屬層及陶瓷中的分佈情況分析,探討瞭99％氧化鈹陶瓷Mo-Mn金屬化機理.研究髮現,99％氧化鈹陶瓷金屬化時,在氧化鈹陶瓷和Mo海綿骨架中間形成瞭一層約3μm的過渡層,金屬化層的Mo海綿骨架結構通過過渡層與氧化鈹陶瓷基體緊密連接.
채용활화Mo-Mn법대99％양화피도자진행료금속화실험화항랍강도실험.봉접강도실험결과표명,활화Mo-Mn법괄합99％양화피도자금속화봉접,기한접강도여양화려도자상당.통과대99％양화피도자금속화층적현미결구급금속층중적원소재금속층급도자중적분포정황분석,탐토료99％양화피도자Mo-Mn금속화궤리.연구발현,99％양화피도자금속화시,재양화피도자화Mo해면골가중간형성료일층약3μm적과도층,금속화층적Mo해면골가결구통과과도층여양화피도자기체긴밀련접.
