热加工工艺
熱加工工藝
열가공공예
HOT WORKING TECHNOLOGY
2013年
15期
187-190,193
,共5页
SMT%再流焊%炉温%优化%仿真
SMT%再流銲%爐溫%優化%倣真
SMT%재류한%로온%우화%방진
SMT%reflow soldering%furnace temperature%optimization%simulation
在再流焊接期间,封装器件及电路板通过升温区、保温区、焊接区和冷却区.由于热膨胀系数的不同,材料界面处产生热应力.减小热应力能提高焊点与封装器件的可靠性.本文对再流焊期间器件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布及热应力分布;进一步地,以器件在再流焊期间最大热应力为优化目标,以各温区炉温及传送带速率为优化变量,以加热因子、最高温度等为约束条件,采用遗传算法寻优使得最大热应力得到减小.研究结果为再流焊工艺设计提供参考和依据.
在再流銲接期間,封裝器件及電路闆通過升溫區、保溫區、銲接區和冷卻區.由于熱膨脹繫數的不同,材料界麵處產生熱應力.減小熱應力能提高銲點與封裝器件的可靠性.本文對再流銲期間器件溫度場進行數值建模及倣真,穫得溫度分佈及熱應力分佈;進一步地,以器件在再流銲期間最大熱應力為優化目標,以各溫區爐溫及傳送帶速率為優化變量,以加熱因子、最高溫度等為約束條件,採用遺傳算法尋優使得最大熱應力得到減小.研究結果為再流銲工藝設計提供參攷和依據.
재재류한접기간,봉장기건급전로판통과승온구、보온구、한접구화냉각구.유우열팽창계수적불동,재료계면처산생열응력.감소열응력능제고한점여봉장기건적가고성.본문대재류한기간기건온도장진행수치건모급방진,획득온도분포급열응력분포;진일보지,이기건재재류한기간최대열응력위우화목표,이각온구로온급전송대속솔위우화변량,이가열인자、최고온도등위약속조건,채용유전산법심우사득최대열응력득도감소.연구결과위재류한공예설계제공삼고화의거.
