电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
3期
178-180
,共3页
晶圆凸点%垂直剪切镀%剪切屏%屏蔽件%电力线
晶圓凸點%垂直剪切鍍%剪切屏%屏蔽件%電力線
정원철점%수직전절도%전절병%병폐건%전력선
Wafer bump%Vertical shear plating%Shielding%Power line
凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产.介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备.经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果.
凸點的製作方法有很多種,但是電鍍法可以製作各類凸點,它對芯片的I/O數、銲區呎吋大小及凸點節距均沒有限製,且適于大批量生產.介紹瞭垂直剪切鍍技術的基本原理,根據微電子圓片級封裝在硅圓片上製作凸點的需要,設計研製瞭一套設備.經過優化設計,解決瞭剪切鍍關鍵技術問題併滿足瞭工藝要求,取得瞭良好效果.
철점적제작방법유흔다충,단시전도법가이제작각류철점,타대심편적I/O수、한구척촌대소급철점절거균몰유한제,차괄우대비량생산.개소료수직전절도기술적기본원리,근거미전자원편급봉장재규원편상제작철점적수요,설계연제료일투설비.경과우화설계,해결료전절도관건기술문제병만족료공예요구,취득료량호효과.
