电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
3期
174-177
,共4页
机载电子产品%轻质复合材料%注塑%金属化
機載電子產品%輕質複閤材料%註塑%金屬化
궤재전자산품%경질복합재료%주소%금속화
Airborne electronic components%Lightweight composite%Injection molding%Metallization
针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳定性好,镀层耐高低温冲击环境适应性强,能够满足机载环境下的使用要求.
針對某機載電子產品的輕量化應用需求,開展瞭增彊型聚苯硫醚材料製件的註塑成型和錶麵金屬化鍍覆工藝技術研究,併對研製完成的增彊型聚苯硫醚隔觔製件進行瞭溫度遲擊試驗驗證,試驗結果錶明:試驗件呎吋穩定性好,鍍層耐高低溫遲擊環境適應性彊,能夠滿足機載環境下的使用要求.
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