电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
3期
158-160,177
,共4页
王修利%丁颖%严贵生%杨淑娟
王脩利%丁穎%嚴貴生%楊淑娟
왕수리%정영%엄귀생%양숙연
汽相再流焊%温度曲线%立碑%升温速率
汽相再流銲%溫度麯線%立碑%升溫速率
기상재류한%온도곡선%립비%승온속솔
Vapor phase reflow soldering%Temperature profile%Tombstoning%Heating rate
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题.结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因.通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率.
汽相再流銲具有加熱效率高,溫度均勻性好,加熱不受元器件物理結構和幾何形狀限製等優點,但是汽相再流銲更容易引髮立碑缺陷是每箇用戶必鬚麵對的問題.結閤汽相再流銲的工藝特點,建立瞭片式元件銲接時的受力模型,分析瞭汽相再流銲導緻立碑的自身原因.通過減小汽相升溫速率和調高印製闆在蒸氣層中的位置,有效降低瞭立碑缺陷的髮生概率.
기상재류한구유가열효솔고,온도균균성호,가열불수원기건물리결구화궤하형상한제등우점,단시기상재류한경용역인발립비결함시매개용호필수면대적문제.결합기상재류한적공예특점,건립료편식원건한접시적수력모형,분석료기상재류한도치립비적자신원인.통과감소기상승온속솔화조고인제판재증기층중적위치,유효강저료립비결함적발생개솔.
