电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
3期
145-147,180
,共4页
刘东月%彭浩%茹志芹%黄杰%徐立生
劉東月%彭浩%茹誌芹%黃傑%徐立生
류동월%팽호%여지근%황걸%서립생
5050LED%多芯片%结温%测量
5050LED%多芯片%結溫%測量
5050LED%다심편%결온%측량
5050 LED%Multi-chip%Junction temperature%Measurement
结温是多芯片LED器件热性能的关键参数.以SMD5050 LED器件为例,研究了多芯片贴片式LED器件结温测量方法.SMD5050 LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件,器件内封装有3颗芯片,3颗芯片之间并联.根据单芯片LED器件热阻测试原理,模拟SMD5050 LED器件正常工作时的状态,对SMD5050 LED器件的结温进行了测量,并根据LED芯片特性,验证了测量结果的准确性,这种方法适用于封装结构相似的其他多芯片LED器件结温的测量.
結溫是多芯片LED器件熱性能的關鍵參數.以SMD5050 LED器件為例,研究瞭多芯片貼片式LED器件結溫測量方法.SMD5050 LED是一種多芯片貼片式封裝的LED器件,器件內封裝有3顆芯片,3顆芯片之間併聯.根據單芯片LED器件熱阻測試原理,模擬SMD5050 LED器件正常工作時的狀態,對SMD5050 LED器件的結溫進行瞭測量,併根據LED芯片特性,驗證瞭測量結果的準確性,這種方法適用于封裝結構相似的其他多芯片LED器件結溫的測量.
결온시다심편LED기건열성능적관건삼수.이SMD5050 LED기건위례,연구료다심편첩편식LED기건결온측량방법.SMD5050 LED시일충다심편첩편식봉장적LED기건,기건내봉장유3과심편,3과심편지간병련.근거단심편LED기건열조측시원리,모의SMD5050 LED기건정상공작시적상태,대SMD5050 LED기건적결온진행료측량,병근거LED심편특성,험증료측량결과적준학성,저충방법괄용우봉장결구상사적기타다심편LED기건결온적측량.
