铸造
鑄造
주조
FOUNDRY
2013年
10期
953-957
,共5页
谢斌%王晓刚%华小虎%易大伟
謝斌%王曉剛%華小虎%易大偉
사빈%왕효강%화소호%역대위
无压浸渗%β-SiCp/Al复合材料%热膨胀系数%热导率
無壓浸滲%β-SiCp/Al複閤材料%熱膨脹繫數%熱導率
무압침삼%β-SiCp/Al복합재료%열팽창계수%열도솔
pressureless infiltration%β-SiCP/Al composites%coefficient of thermal expansion%thermal conductivity
针对国内目前SiCp/Al在产业化中存在的诸多问题,选用W20和W60的β-SiC粉体,采用模压成型制备SiC预制体,并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96％～98％、体积分数为55％～72％的β-SiCp/Al复合材料.XRD、SEM、CT和CTE测试分析表明:所制备的复合材料中存在MgAl2O4尖晶石相,没有发现Al4C3脆性相;复合材料组织均匀,存在少量浸渗缺陷,孔洞较少;SiC体积分数为72％的复合材料在常温热度下的热膨胀系数为6.91×10-6/K,热导率为164.8 W/(m?K),而SiC体积分数为65％的复合材料的热膨胀系数为7.31×10-6/K,热导率为172.7 W/(m?K).
針對國內目前SiCp/Al在產業化中存在的諸多問題,選用W20和W60的β-SiC粉體,採用模壓成型製備SiC預製體,併通過底部真空負壓浸滲工藝製備瞭緻密度為96％～98％、體積分數為55％～72％的β-SiCp/Al複閤材料.XRD、SEM、CT和CTE測試分析錶明:所製備的複閤材料中存在MgAl2O4尖晶石相,沒有髮現Al4C3脆性相;複閤材料組織均勻,存在少量浸滲缺陷,孔洞較少;SiC體積分數為72％的複閤材料在常溫熱度下的熱膨脹繫數為6.91×10-6/K,熱導率為164.8 W/(m?K),而SiC體積分數為65％的複閤材料的熱膨脹繫數為7.31×10-6/K,熱導率為172.7 W/(m?K).
침대국내목전SiCp/Al재산업화중존재적제다문제,선용W20화W60적β-SiC분체,채용모압성형제비SiC예제체,병통과저부진공부압침삼공예제비료치밀도위96％～98％、체적분수위55％～72％적β-SiCp/Al복합재료.XRD、SEM、CT화CTE측시분석표명:소제비적복합재료중존재MgAl2O4첨정석상,몰유발현Al4C3취성상;복합재료조직균균,존재소량침삼결함,공동교소;SiC체적분수위72％적복합재료재상온열도하적열팽창계수위6.91×10-6/K,열도솔위164.8 W/(m?K),이SiC체적분수위65％적복합재료적열팽창계수위7.31×10-6/K,열도솔위172.7 W/(m?K).
