CAJ | 학술논문

晶圆测试是对半导体晶圆上的每个芯片进行检测，在检测机上安装探针卡，使每个细如毛发的探针与芯片上的焊垫直接接触，进行测试，不合格的芯片会被记录，并在出货前打上墨点，这些不合格品将不再进行下一制程，从而避免封装成本的浪费。然而任何一个制程都会有其潜在的失效模式产生，晶圆测试也不例外。测试过程中造成的对芯片的中间绝缘层破坏就是最为严重的问题之一，他将对芯片的可靠性造成严重影响。
정원측시시대반도체정원상적매개심편진행검측，재검측궤상안장탐침잡，사매개세여모발적탐침여심편상적한점직접접촉，진행측시，불합격적심편회피기록，병재출화전타상묵점，저사불합격품장불재진행하일제정，종이피면봉장성본적낭비。연이임하일개제정도회유기잠재적실효모식산생，정원측시야불예외。측시과정중조성적대심편적중간절연층파배취시최위엄중적문제지일，타장대심편적가고성조성엄중영향。