CAJ | 학술논문

在一片晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。目前，机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下，金刚石刀片（Diamond Blade）以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分，同时，承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，切割晶圆产生的硅屑被去离子水（DI water）冲走。
재일편정원상，통상유궤백개지수천개심편련재일기。타문지간류유80um지150um적간극，차간극피칭지위화편가구（Saw Street）。장매일개구유독립전기성능적심편분리출래적과정규주화편혹절할（Dicing Saw）。목전，궤계식금강석절할시화편공예적주류기술。재저충절할방식하，금강석도편（Diamond Blade）이매분종3만전도4만전적고전속절할정원적가구부분，동시，승재착정원적공작태이일정적속도연도편여정원접촉점적절선방향정직선운동，절할정원산생적규설피거리자수（DI water）충주。