Deborah Patterson Deborah Patterson
Deborah Patterson
2014년 用2.5D TSV实现多处理器SiP功能 用2.5D TSV實現多處理器SiP功能 용2.5D TSV실현다처리기SiP공능
2014년 安靠-用创新、品质、合作成就未来 安靠-用創新、品質、閤作成就未來 안고-용창신、품질、합작성취미래
2014년 汽车电子封装趋势,考量及生产的特殊性 汽車電子封裝趨勢,攷量及生產的特殊性 기차전자봉장추세,고량급생산적특수성
2014년 用面对面叠加法实现芯片的3D集成 用麵對麵疊加法實現芯片的3D集成 용면대면첩가법실현심편적3D집성