应用化学
應用化學
응용화학
CHINESE JOURNAL OF APPLIED CHEMISTRY
2014年
2期
212-219
,共8页
循环伏安%氯化丁基甲基咪唑%铜%电沉积%乙二醇
循環伏安%氯化丁基甲基咪唑%銅%電沉積%乙二醇
순배복안%록화정기갑기미서%동%전침적%을이순
cyclic voltammetry%butyl-methylimidazolium chloride%copper%electrodeposition%ethylene glycol
在含有氯化铜的氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)和乙二醇(EG)体系中研究金属铜的电沉积.在BMIC中加入EG,分别研究了EG对离子液体BMIC的粘度和电导率的影响,并通过循环伏安法研究了BMIC-CuCl2-EG溶液中Cu(Ⅱ)的电化学行为,考察了乙二醇浓度、温度和扫描速度对Cu(Ⅱ)电化学行为的影响.结果表明,Cu(Ⅱ)的电还原过程分为两个过程,其中Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)是扩散控制下的不可逆过程,Cu(Ⅰ)/Cu是不可逆过程.计算得出,在343 K时,Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)还原过程中的扩散系数D为7.0×10-7 cm2/s,传递系数为0.24.在Cu膜表面进行了电沉积,获得金属铜颗粒,经扫描电子显微镜观察Cu的电沉积层的形貌发现,在343 K时沉积30 min后,金属铜晶粒致密,将沉积时间延长至2h后,晶粒呈球状.
在含有氯化銅的氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)和乙二醇(EG)體繫中研究金屬銅的電沉積.在BMIC中加入EG,分彆研究瞭EG對離子液體BMIC的粘度和電導率的影響,併通過循環伏安法研究瞭BMIC-CuCl2-EG溶液中Cu(Ⅱ)的電化學行為,攷察瞭乙二醇濃度、溫度和掃描速度對Cu(Ⅱ)電化學行為的影響.結果錶明,Cu(Ⅱ)的電還原過程分為兩箇過程,其中Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)是擴散控製下的不可逆過程,Cu(Ⅰ)/Cu是不可逆過程.計算得齣,在343 K時,Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)還原過程中的擴散繫數D為7.0×10-7 cm2/s,傳遞繫數為0.24.在Cu膜錶麵進行瞭電沉積,穫得金屬銅顆粒,經掃描電子顯微鏡觀察Cu的電沉積層的形貌髮現,在343 K時沉積30 min後,金屬銅晶粒緻密,將沉積時間延長至2h後,晶粒呈毬狀.
재함유록화동적록화1-정기-3-갑기미서(BMIC)화을이순(EG)체계중연구금속동적전침적.재BMIC중가입EG,분별연구료EG대리자액체BMIC적점도화전도솔적영향,병통과순배복안법연구료BMIC-CuCl2-EG용액중Cu(Ⅱ)적전화학행위,고찰료을이순농도、온도화소묘속도대Cu(Ⅱ)전화학행위적영향.결과표명,Cu(Ⅱ)적전환원과정분위량개과정,기중Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)시확산공제하적불가역과정,Cu(Ⅰ)/Cu시불가역과정.계산득출,재343 K시,Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)환원과정중적확산계수D위7.0×10-7 cm2/s,전체계수위0.24.재Cu막표면진행료전침적,획득금속동과립,경소묘전자현미경관찰Cu적전침적층적형모발현,재343 K시침적30 min후,금속동정립치밀,장침적시간연장지2h후,정립정구상.
