照明工程学报
照明工程學報
조명공정학보
CHINA ILLUMINATING ENGINEERING JOURNAL
2013年
5期
84-89,98
,共7页
晏建宇%王双喜%刘高山%叶家星
晏建宇%王雙喜%劉高山%葉傢星
안건우%왕쌍희%류고산%협가성
大功率LED%基板%散热器
大功率LED%基闆%散熱器
대공솔LED%기판%산열기
本文介绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进展.结论是LTCC陶瓷基板及A1/SiC金属陶瓷复合基板是目前大功率LED基板的首选材料；同时,散热效果优异的散热器技术也相继推出,其中双压电冷却喷射技术(dual piezoelectric cooling jet)可能会极大的提高大功率LED散热的效率.
本文介紹瞭目前大功率LED芯片的主要結構和大功率LED封裝基闆及散熱技術的最新進展.結論是LTCC陶瓷基闆及A1/SiC金屬陶瓷複閤基闆是目前大功率LED基闆的首選材料；同時,散熱效果優異的散熱器技術也相繼推齣,其中雙壓電冷卻噴射技術(dual piezoelectric cooling jet)可能會極大的提高大功率LED散熱的效率.
본문개소료목전대공솔LED심편적주요결구화대공솔LED봉장기판급산열기술적최신진전.결론시LTCC도자기판급A1/SiC금속도자복합기판시목전대공솔LED기판적수선재료；동시,산열효과우이적산열기기술야상계추출,기중쌍압전냉각분사기술(dual piezoelectric cooling jet)가능회겁대적제고대공솔LED산열적효솔.
