电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2013年
5期
29-32
,共4页
丁荣峥%马国荣%陈波%杨轶博
丁榮崢%馬國榮%陳波%楊軼博
정영쟁%마국영%진파%양질박
倒装片%拉脱试验%测试方法
倒裝片%拉脫試驗%測試方法
도장편%랍탈시험%측시방법
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中.目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法2031倒装片拉脱试验.随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大.针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据.
倒裝芯片工藝越來越廣汎地應用于芯片與管殼/基闆互連中.目前,倒裝芯片拉脫試驗均採用GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》方法2031倒裝片拉脫試驗.隨芯片麵積的增大及倒裝芯片種類的增多,方法2031中關于拉開棒與芯片錶麵法線方嚮5°範圍內無遲擊拉芯片的測試,使用該方法所穫得的試驗數據不準確,與真實值偏差大.針對這一問題,進行瞭測試方法的改進研究,降低瞭測試夾具導緻的測量誤差,從而穫取瞭高可信度的倒裝芯片拉脫彊度數據.
도장심편공예월래월엄범지응용우심편여관각/기판호련중.목전,도장심편랍탈시험균채용GJB548B-2005《미전자기건시험방법화정서》방법2031도장편랍탈시험.수심편면적적증대급도장심편충류적증다,방법2031중관우랍개봉여심편표면법선방향5°범위내무충격랍심편적측시,사용해방법소획득적시험수거불준학,여진실치편차대.침대저일문제,진행료측시방법적개진연구,강저료측시협구도치적측량오차,종이획취료고가신도적도장심편랍탈강도수거.
