电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2013年
5期
38-40,43
,共4页
微波组件%高硅铝合金%激光焊接%数值仿真
微波組件%高硅鋁閤金%激光銲接%數值倣真
미파조건%고규려합금%격광한접%수치방진
基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型.使用三角周期函数实现热源功率的循环加载.通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势.仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加.此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210℃,会损害底板上电子元器件的性能.
基于高斯麵熱源加三維錐體熱源的組閤熱源模型和ANSYS有限元軟件,建立瞭高硅鋁閤金微波組件殼體的激光銲接數值分析模型.使用三角週期函數實現熱源功率的循環加載.通過激光銲接過程的熱倣真,分析瞭密封銲接過程中,微波殼體四條邊的溫度分佈規律以及溫度變化趨勢.倣真結果錶明,銲縫中心的溫度隨著銲接過程的持續進行而不斷升高,銲接速度的提高也導緻銲縫中心溫度增加.此外,銲接過程中,鋁硅殼體溫度也持續上升,第4道銲縫收弧時,該點附近底闆溫度已經達到210℃,會損害底闆上電子元器件的性能.
기우고사면열원가삼유추체열원적조합열원모형화ANSYS유한원연건,건립료고규려합금미파조건각체적격광한접수치분석모형.사용삼각주기함수실현열원공솔적순배가재.통과격광한접과정적열방진,분석료밀봉한접과정중,미파각체사조변적온도분포규률이급온도변화추세.방진결과표명,한봉중심적온도수착한접과정적지속진행이불단승고,한접속도적제고야도치한봉중심온도증가.차외,한접과정중,려규각체온도야지속상승,제4도한봉수호시,해점부근저판온도이경체도210℃,회손해저판상전자원기건적성능.
