电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
6期
363-366
,共4页
6σ%薄膜%过程控制%过程能力
6σ%薄膜%過程控製%過程能力
6σ%박막%과정공제%과정능력
6σ%Thin film%Process control%Process capability
电子装备生产的日益规模化对科学性的控制管理方法要求越来越高。提出将统计学应用于生产制造中,并实践应用统计方法,对薄膜制造中的集成电阻精度、图形转移精度和基片外形破碎率等项内容进行了过程能力的分析评价。根据分析结果制定和实施了优化方案,取得了满意效果。
電子裝備生產的日益規模化對科學性的控製管理方法要求越來越高。提齣將統計學應用于生產製造中,併實踐應用統計方法,對薄膜製造中的集成電阻精度、圖形轉移精度和基片外形破碎率等項內容進行瞭過程能力的分析評價。根據分析結果製定和實施瞭優化方案,取得瞭滿意效果。
전자장비생산적일익규모화대과학성적공제관리방법요구월래월고。제출장통계학응용우생산제조중,병실천응용통계방법,대박막제조중적집성전조정도、도형전이정도화기편외형파쇄솔등항내용진행료과정능력적분석평개。근거분석결과제정화실시료우화방안,취득료만의효과。
With the rapid development of electronic device, the scientific control method is Put forward. Use statistics to analyze thin film manufacture process is available. The process such as resistor precision control, graphics precision, and substrate break ratio were analyzed by SPC. According to the analysis results, the optimization plan was set out and carried out, and the satisfactory results were obtained.