中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2013年
12期
55-59
,共5页
林鹏荣%黄颖卓%练滨浩%姚全斌
林鵬榮%黃穎卓%練濱浩%姚全斌
림붕영%황영탁%련빈호%요전빈
可靠性%CBGA%CCGA%陶瓷外壳%失效行为%蠕变变形
可靠性%CBGA%CCGA%陶瓷外殼%失效行為%蠕變變形
가고성%CBGA%CCGA%도자외각%실효행위%연변변형
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品.而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效.本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析.结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂.
陶瓷毬柵陣列(CBGA)和陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝由于其高密度、高可靠性和優良的電熱性能,被廣汎應用于武器裝備和航空航天等電子產品.而CBGA/CCGA銲點由于其材料和結構特性,在溫度循環等可靠性試驗中銲點容易髮生開裂,導緻器件失效.本文以CBGA256和CCGA256封裝產品為例,通過陶瓷基闆與PCB闆的菊花鏈設計來驗證CBGA/CCGA銲點的可靠性,併對銲點的失效行為進行分析.結果錶明,CCGA銲點可靠性要高于CBGA銲點,銲點主要髮生蠕變變形,邊角處銲點在溫度循環過程中應力最大,容易最先開裂.
도자구책진렬(CBGA)화도자주책진렬(CCGA)봉장유우기고밀도、고가고성화우량적전열성능,피엄범응용우무기장비화항공항천등전자산품.이CBGA/CCGA한점유우기재료화결구특성,재온도순배등가고성시험중한점용역발생개렬,도치기건실효.본문이CBGA256화CCGA256봉장산품위례,통과도자기판여PCB판적국화련설계래험증CBGA/CCGA한점적가고성,병대한점적실효행위진행분석.결과표명,CCGA한점가고성요고우CBGA한점,한점주요발생연변변형,변각처한점재온도순배과정중응력최대,용역최선개렬.
