红外技术
紅外技術
홍외기술
INFRARED TECHNOLOGY
2013年
12期
764-767
,共4页
黄江平%冯江敏%王羽%苏玉辉%信思树%李玉英
黃江平%馮江敏%王羽%囌玉輝%信思樹%李玉英
황강평%풍강민%왕우%소옥휘%신사수%리옥영
热释电红外探测器%粘接胶%晶片粘接%质量控制
熱釋電紅外探測器%粘接膠%晶片粘接%質量控製
열석전홍외탐측기%점접효%정편점접%질량공제
pyroelectric infrared detector%adhesive glue%wafer bonding%quality control
热释电红外探测器芯片研制中，晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。
熱釋電紅外探測器芯片研製中，晶片粘接是芯片研製中的關鍵工藝之一。本文詳細論述瞭粘接膠的選擇依據及晶片粘接質量控製。確定瞭適閤器件研製的粘接膠和粘膠工藝流程。對粘接中齣現的問題及解決辦法進行瞭討論。研製齣瞭完全能滿足器件工藝要求的熱釋電探測器PZT晶片。
열석전홍외탐측기심편연제중，정편점접시심편연제중적관건공예지일。본문상세논술료점접효적선택의거급정편점접질량공제。학정료괄합기건연제적점접효화점효공예류정。대점접중출현적문제급해결판법진행료토론。연제출료완전능만족기건공예요구적열석전탐측기PZT정편。
The wafer bonding is one of the key technologies in pyroelectric infrared detector chip development. This paper discusses the selection basis of bonding glue and quality control of wafer bonding in details, also determines the adhesive glue and the technology suitable for detector development, and analyzes the problems and the resolution method in the course of wafer bonding. The PZT wafer that can fully meet the technology requirements of pyroelectric detector is provided.
