移动通信
移動通信
이동통신
MOBILE COMMUNICATIONS
2013年
23期
60-62
,共3页
张丽云%肖征荣%秦琳
張麗雲%肖徵榮%秦琳
장려운%초정영%진림
LTE%终端芯片%多频多模
LTE%終耑芯片%多頻多模
LTE%종단심편%다빈다모
随着LTE产业的发展，国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术，并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片，最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。
隨著LTE產業的髮展，國內外芯片廠商都在研髮LTE芯片產品。從多頻多模技術、功耗和終耑芯片工藝的要求這三方麵分析瞭LTE終耑芯片的關鍵技術，併介紹瞭高通、聯髮科、展訊、美滿電子、英特爾等幾箇主要研髮和生產LTE芯片的國內外廠商噹前比較有代錶性的芯片，最後還展望瞭LTE芯片的髮展趨勢以及麵臨的挑戰。
수착LTE산업적발전，국내외심편엄상도재연발LTE심편산품。종다빈다모기술、공모화종단심편공예적요구저삼방면분석료LTE종단심편적관건기술，병개소료고통、련발과、전신、미만전자、영특이등궤개주요연발화생산LTE심편적국내외엄상당전비교유대표성적심편，최후환전망료LTE심편적발전추세이급면림적도전。
