CAJ | 학술논문

对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效焊点进行分析.结果表明:3种材料焊点的失效位置基本都在靠近印刷电路板(PCB)侧,BAG封装最外围4个拐角处的焊点最先失效.Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu焊点的失效模式均为脆性断裂,Sn-0.3Ag-0.7Cu为韧-脆混合断裂.且随着Ag含量的降低,金属间化合物(IMC)的厚度逐渐减小,焊点的寿命逐渐提高.
대3충불동Ag함량재료(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)적한점진행질락실험,실험중시가적가속도재하위봉치3200g,맥충지속시간1ms적반정현파형가속도,이용전학측시、광학현미경화소묘전자현미경학정료실효적한점병대실효한점진행분석.결과표명:3충재료한점적실효위치기본도재고근인쇄전로판(PCB)측,BAG봉장최외위4개괴각처적한점최선실효.Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu한점적실효모식균위취성단렬,Sn-0.3Ag-0.7Cu위인-취혼합단렬.차수착Ag함량적강저,금속간화합물(IMC)적후도축점감소,한점적수명축점제고.