材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2013年
12期
1-7
,共7页
何鹏%王君%顾小龙%林铁松
何鵬%王君%顧小龍%林鐵鬆
하붕%왕군%고소룡%림철송
纳米材料%导电胶%影响因素%电子封装
納米材料%導電膠%影響因素%電子封裝
납미재료%도전효%영향인소%전자봉장
nano-material%ECAs%influencing factor%electronic packaging
本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用.从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向.
本文從理論上分析瞭納米填料在電子封裝用導電膠中的作用.從納米填料含量、粒徑、形狀與維度、錶麵狀態、固化溫度與固化時間等方麵綜述瞭納米填料導電膠性能影響因素的國內外研究進展;重點介紹瞭納米填料原位生成、納米填料燒結等導電膠性能改進技術,探討瞭存在的主要問題,併指齣進一步提高導電導熱性能、粘接彊度和可靠性,製備應用于柔性封裝、噴墨印刷的導電膠以及降低製備成本是未來納米填料導電膠研究領域的髮展方嚮.
본문종이론상분석료납미전료재전자봉장용도전효중적작용.종납미전료함량、립경、형상여유도、표면상태、고화온도여고화시간등방면종술료납미전료도전효성능영향인소적국내외연구진전;중점개소료납미전료원위생성、납미전료소결등도전효성능개진기술,탐토료존재적주요문제,병지출진일보제고도전도열성능、점접강도화가고성,제비응용우유성봉장、분묵인쇄적도전효이급강저제비성본시미래납미전료도전효연구영역적발전방향.
