电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
11期
13-17
,共5页
任丽丽%冯忠宝%钱坡%吴思国%胡会利
任麗麗%馮忠寶%錢坡%吳思國%鬍會利
임려려%풍충보%전파%오사국%호회리
三价铬电镀%硫酸盐%厚度%微观结构
三價鉻電鍍%硫痠鹽%厚度%微觀結構
삼개락전도%류산염%후도%미관결구
trivalent chromium electroplating%sulfate%thickness%microstructure
以较为环保的硫酸盐体系进行三价铬电镀,研究了甲酸钠、羧酸和硫酸铵质量浓度以及镀液pH、温度、电流密度和电沉积时间对铬镀层厚度和光亮范围的影响,通过扫描电镜和X射线衍射对镀层结构进行了表征.得出了三价铬电沉积厚铬的较佳工艺条件为:硫酸铬90 g/L,甲酸钠30 g/L,羧酸21 g/L,硫酸铵10 g/L,pH 2.0,温度50℃,电流密度20 A/dm2,时间30 ～ 60 min.在以上条件下电沉积铬,镀层厚度可达15.26～22.51 μm,持续电镀能力为53 A·h/L.铬镀层微观形貌为胞状凸起,经过热处理后该胞状凸起消失并出现微裂纹,而且热处理后镀层由非晶态转变为晶态.
以較為環保的硫痠鹽體繫進行三價鉻電鍍,研究瞭甲痠鈉、羧痠和硫痠銨質量濃度以及鍍液pH、溫度、電流密度和電沉積時間對鉻鍍層厚度和光亮範圍的影響,通過掃描電鏡和X射線衍射對鍍層結構進行瞭錶徵.得齣瞭三價鉻電沉積厚鉻的較佳工藝條件為:硫痠鉻90 g/L,甲痠鈉30 g/L,羧痠21 g/L,硫痠銨10 g/L,pH 2.0,溫度50℃,電流密度20 A/dm2,時間30 ～ 60 min.在以上條件下電沉積鉻,鍍層厚度可達15.26～22.51 μm,持續電鍍能力為53 A·h/L.鉻鍍層微觀形貌為胞狀凸起,經過熱處理後該胞狀凸起消失併齣現微裂紋,而且熱處理後鍍層由非晶態轉變為晶態.
이교위배보적류산염체계진행삼개락전도,연구료갑산납、최산화류산안질량농도이급도액pH、온도、전류밀도화전침적시간대락도층후도화광량범위적영향,통과소묘전경화X사선연사대도층결구진행료표정.득출료삼개락전침적후락적교가공예조건위:류산락90 g/L,갑산납30 g/L,최산21 g/L,류산안10 g/L,pH 2.0,온도50℃,전류밀도20 A/dm2,시간30 ～ 60 min.재이상조건하전침적락,도층후도가체15.26～22.51 μm,지속전도능력위53 A·h/L.락도층미관형모위포상철기,경과열처리후해포상철기소실병출현미렬문,이차열처리후도층유비정태전변위정태.
