电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
3期
5-9
,共5页
孔德龙%谢金平%范小玲%肖宁%黎德育%李宁
孔德龍%謝金平%範小玲%肖寧%黎德育%李寧
공덕룡%사금평%범소령%초저%려덕육%리저
化学镀铜%四羟丙基乙二胺%稳定剂%沉积速率
化學鍍銅%四羥丙基乙二胺%穩定劑%沉積速率
화학도동%사간병기을이알%은정제%침적속솔
electroless copper plating%Quadrol%stabilizer%deposition rate
对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究.用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响.结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层.将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29 μm/h.用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性.
對四羥丙基乙二胺和EDTA雙絡閤劑化學鍍銅溶液穩定劑進行研究.用高溫大負載施鍍實驗進行初步篩選,研究瞭篩選齣的穩定劑對沉積速率、鍍液穩定性及鍍層的影響.結果錶明,亞硫痠鈉和吐溫-60能提高鍍液穩定性併能穫得較好的鍍層.將亞硫痠鈉與吐溫-60進行組閤,可提高鍍液穩定性,沉積速率可達7.29 μm/h.用線性掃描和交流阻抗的方法對亞硫痠鈉和吐溫-60提高鍍液穩定性的機理進行研究,結果錶明,亞硫痠鈉主要是與Cu+形成穩定的配閤物,而吐溫-60則是與Cu0吸附併使其失去催化活性.
대사간병기을이알화EDTA쌍락합제화학도동용액은정제진행연구.용고온대부재시도실험진행초보사선,연구료사선출적은정제대침적속솔、도액은정성급도층적영향.결과표명,아류산납화토온-60능제고도액은정성병능획득교호적도층.장아류산납여토온-60진행조합,가제고도액은정성,침적속솔가체7.29 μm/h.용선성소묘화교류조항적방법대아류산납화토온-60제고도액은정성적궤리진행연구,결과표명,아류산납주요시여Cu+형성은정적배합물,이토온-60칙시여Cu0흡부병사기실거최화활성.
