硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2014年
6期
23-25
,共3页
王光池%刘建勇%陈兴国
王光池%劉建勇%陳興國
왕광지%류건용%진흥국
X波段%LTCC%垂直互连%建模仿真
X波段%LTCC%垂直互連%建模倣真
X파단%LTCC%수직호련%건모방진
低温共烧陶瓷（LTCC）是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。利用三维电磁仿真软件HFSS建立了垂直互连的仿真模型，并在X波段对其。进行仿真和优化。根据优化的结果，完成了设计加工。实物的测试结果和仿真结果较为吻合。
低溫共燒陶瓷（LTCC）是實現微波組件輕小型化、高密度組裝的理想互連和組裝技術。文中介紹瞭兩種基于LTCC技術的微波垂直互連結構。利用三維電磁倣真軟件HFSS建立瞭垂直互連的倣真模型，併在X波段對其。進行倣真和優化。根據優化的結果，完成瞭設計加工。實物的測試結果和倣真結果較為吻閤。
저온공소도자（LTCC）시실현미파조건경소형화、고밀도조장적이상호련화조장기술。문중개소료량충기우LTCC기술적미파수직호련결구。이용삼유전자방진연건HFSS건립료수직호련적방진모형，병재X파단대기。진행방진화우화。근거우화적결과，완성료설계가공。실물적측시결과화방진결과교위문합。
