电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
10期
33-36
,共4页
卢建红%王静%宋向华%尹希江%江建平
盧建紅%王靜%宋嚮華%尹希江%江建平
로건홍%왕정%송향화%윤희강%강건평
镁合金%二膦酸%转化膜%耐蚀性%电化学%形貌
鎂閤金%二膦痠%轉化膜%耐蝕性%電化學%形貌
미합금%이련산%전화막%내식성%전화학%형모
magnesium alloy%diphosphonic acid%conversion coating%corrosion resistance%electrochemistry%morphology
研究了AZ31B镁合金在羟基乙叉二膦酸(HEDP)溶液中的转化行为,并初步探讨了双膦酸化学转化体系的沉淀吸附防护机理.运用动电位极化扫描和极化阻抗法,比较分析了不同pH和HEDP浓度时转化膜的耐蚀性.结果表明,pH是关键影响因素.pH=1值时转化膜的耐蚀性最佳,腐蚀电位正移0.25 V,腐蚀电流密度降低近2个数量级(从57.3 μA/cm2降至0.8 μA/cm2),明显提高了镁合金的耐蚀性能.通过扫描电镜(SEM)分析表观形貌得知,膜层呈干涸河床状网络裂纹结构,且随pH升高,裂纹的宽度与深度增大,不利于膜层的抗腐蚀.
研究瞭AZ31B鎂閤金在羥基乙扠二膦痠(HEDP)溶液中的轉化行為,併初步探討瞭雙膦痠化學轉化體繫的沉澱吸附防護機理.運用動電位極化掃描和極化阻抗法,比較分析瞭不同pH和HEDP濃度時轉化膜的耐蝕性.結果錶明,pH是關鍵影響因素.pH=1值時轉化膜的耐蝕性最佳,腐蝕電位正移0.25 V,腐蝕電流密度降低近2箇數量級(從57.3 μA/cm2降至0.8 μA/cm2),明顯提高瞭鎂閤金的耐蝕性能.通過掃描電鏡(SEM)分析錶觀形貌得知,膜層呈榦涸河床狀網絡裂紋結構,且隨pH升高,裂紋的寬度與深度增大,不利于膜層的抗腐蝕.
연구료AZ31B미합금재간기을차이련산(HEDP)용액중적전화행위,병초보탐토료쌍련산화학전화체계적침정흡부방호궤리.운용동전위겁화소묘화겁화조항법,비교분석료불동pH화HEDP농도시전화막적내식성.결과표명,pH시관건영향인소.pH=1치시전화막적내식성최가,부식전위정이0.25 V,부식전류밀도강저근2개수량급(종57.3 μA/cm2강지0.8 μA/cm2),명현제고료미합금적내식성능.통과소묘전경(SEM)분석표관형모득지,막층정간학하상상망락렬문결구,차수pH승고,렬문적관도여심도증대,불리우막층적항부식.
