电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
10期
26-28
,共3页
张良静%吴梅珠%高艳丽%郭永刚
張良靜%吳梅珠%高豔麗%郭永剛
장량정%오매주%고염려%곽영강
封装基板%电镀金%工艺线%碱性蚀刻%盲铣
封裝基闆%電鍍金%工藝線%堿性蝕刻%盲鐉
봉장기판%전도금%공예선%감성식각%맹선
package substrate%gold plating%tie line%alkaline etching%blind milling
根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.
根據2種封裝基闆鍍金區域的特點,設計瞭不同的鍍金工藝線和工藝流程,說明瞭各自的操作要點.若封裝基闆存在需鍍金的毬柵陣列,則採用阻銲與榦膜相結閤的鍍金工藝,併通過堿性蝕刻工藝去除工藝線.若基闆存在需鍍金的內埋式鍵閤點,則採用先鍍金埋入再盲鐉挖開的工藝流程,併通過盲鐉去除工藝線.2種工藝製作的基闆均可以滿足各自密集圖形鍍金工藝的要求,且不存在短路隱患.
근거2충봉장기판도금구역적특점,설계료불동적도금공예선화공예류정,설명료각자적조작요점.약봉장기판존재수도금적구책진렬,칙채용조한여간막상결합적도금공예,병통과감성식각공예거제공예선.약기판존재수도금적내매식건합점,칙채용선도금매입재맹선알개적공예류정,병통과맹선거제공예선.2충공예제작적기판균가이만족각자밀집도형도금공예적요구,차불존재단로은환.
