电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
10期
5-9
,共5页
吕镖%汪笑鹤%胡振峰%徐滨士
呂鏢%汪笑鶴%鬍振峰%徐濱士
려표%왕소학%호진봉%서빈사
电镀镍%阴极移动%电流密度%组织结构%性能
電鍍鎳%陰極移動%電流密度%組織結構%性能
전도얼%음겁이동%전류밀도%조직결구%성능
nickel electroplating%cathode movement%current density%microstructure%property
采用阴极移动电镀法在不同电流密度下制备镍镀层.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 260 ～ 280 g/L,NiCl2·6H2O40 ～ 50 g/L,H3BO340 g/L,阴极移动速率12 m/min,电流密度1 ～7 A/dm2,pH 4.0～4.4,时间30 min,室温.对比研究了阴极静置和移动时所得镍镀层的表面形貌、粗糙度、孔隙率、组织结构以及显微硬度等性能.结果表明,电流密度为1～4 A/dm2时,阴极移动对镀层性能的影响不显著;电流密度为7 A/dm2时,阴极移动可有效降低浓差极化,使镍镀层孔隙率和残余应力分别降低约50.0％和14.6％,镀层显微硬度达330 HV(提高了10％),粗糙度约为0.7 μm左右,但镀层的择优取向仍以(200)晶面为主.
採用陰極移動電鍍法在不同電流密度下製備鎳鍍層.鍍液組成和工藝條件為:NiSO4·6H2O 260 ～ 280 g/L,NiCl2·6H2O40 ～ 50 g/L,H3BO340 g/L,陰極移動速率12 m/min,電流密度1 ～7 A/dm2,pH 4.0～4.4,時間30 min,室溫.對比研究瞭陰極靜置和移動時所得鎳鍍層的錶麵形貌、粗糙度、孔隙率、組織結構以及顯微硬度等性能.結果錶明,電流密度為1～4 A/dm2時,陰極移動對鍍層性能的影響不顯著;電流密度為7 A/dm2時,陰極移動可有效降低濃差極化,使鎳鍍層孔隙率和殘餘應力分彆降低約50.0％和14.6％,鍍層顯微硬度達330 HV(提高瞭10％),粗糙度約為0.7 μm左右,但鍍層的擇優取嚮仍以(200)晶麵為主.
채용음겁이동전도법재불동전류밀도하제비얼도층.도액조성화공예조건위:NiSO4·6H2O 260 ～ 280 g/L,NiCl2·6H2O40 ～ 50 g/L,H3BO340 g/L,음겁이동속솔12 m/min,전류밀도1 ～7 A/dm2,pH 4.0～4.4,시간30 min,실온.대비연구료음겁정치화이동시소득얼도층적표면형모、조조도、공극솔、조직결구이급현미경도등성능.결과표명,전류밀도위1～4 A/dm2시,음겁이동대도층성능적영향불현저;전류밀도위7 A/dm2시,음겁이동가유효강저농차겁화,사얼도층공극솔화잔여응력분별강저약50.0％화14.6％,도층현미경도체330 HV(제고료10％),조조도약위0.7 μm좌우,단도층적택우취향잉이(200)정면위주.
