现代制造技术与装备
現代製造技術與裝備
현대제조기술여장비
MODERN MANUFACTURING TECHNOLOGY AND EQUIPMENT
2013年
6期
55-56
,共2页
半导体激光熔覆技术%应用%探讨
半導體激光鎔覆技術%應用%探討
반도체격광용복기술%응용%탐토
高功率半导体激光器具有体积小、轻便灵活、电光转换效率高、能量分布均匀、与材料交互作用的吸收率高、能实现温度-功率闭环控制等特点,因此,新型半导体激光器可直接用于矿用设备复杂工件表面的再制造,具有无污染、易操控、高柔性、硬度均匀、强韧性好、变形小、耐磨性高,后续加工量小等特点.
高功率半導體激光器具有體積小、輕便靈活、電光轉換效率高、能量分佈均勻、與材料交互作用的吸收率高、能實現溫度-功率閉環控製等特點,因此,新型半導體激光器可直接用于礦用設備複雜工件錶麵的再製造,具有無汙染、易操控、高柔性、硬度均勻、彊韌性好、變形小、耐磨性高,後續加工量小等特點.
고공솔반도체격광기구유체적소、경편령활、전광전환효솔고、능량분포균균、여재료교호작용적흡수솔고、능실현온도-공솔폐배공제등특점,인차,신형반도체격광기가직접용우광용설비복잡공건표면적재제조,구유무오염、역조공、고유성、경도균균、강인성호、변형소、내마성고,후속가공량소등특점.
