电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2014年
1期
13-15
,共3页
显微硬度%冲液速率%阴极电流密度%电解液温度%电解液pH值
顯微硬度%遲液速率%陰極電流密度%電解液溫度%電解液pH值
현미경도%충액속솔%음겁전류밀도%전해액온도%전해액pH치
microhardness%flushing speed%cathode current density%electrolyte temperature%electrolyte pH value
采用平行冲刷给液方式电沉积镍层,并系统研究了冲液速率、阴极电流密度、电解液温度和电解液pH值对镀层显微硬度的影响规律.结果表明:镀镍层的显微硬度随冲液速率的加快(0.6～2.2 m/s)和阴极电流密度的增加(1～11 A/dm2)均呈现明显的增大趋势,随电解液温度的升高(35～50℃)微幅增大,而随电解液pH值的升高(3.5～5.5)呈先增大后趋于稳定的变化趋势.
採用平行遲刷給液方式電沉積鎳層,併繫統研究瞭遲液速率、陰極電流密度、電解液溫度和電解液pH值對鍍層顯微硬度的影響規律.結果錶明:鍍鎳層的顯微硬度隨遲液速率的加快(0.6～2.2 m/s)和陰極電流密度的增加(1～11 A/dm2)均呈現明顯的增大趨勢,隨電解液溫度的升高(35～50℃)微幅增大,而隨電解液pH值的升高(3.5～5.5)呈先增大後趨于穩定的變化趨勢.
채용평행충쇄급액방식전침적얼층,병계통연구료충액속솔、음겁전류밀도、전해액온도화전해액pH치대도층현미경도적영향규률.결과표명:도얼층적현미경도수충액속솔적가쾌(0.6～2.2 m/s)화음겁전류밀도적증가(1～11 A/dm2)균정현명현적증대추세,수전해액온도적승고(35～50℃)미폭증대,이수전해액pH치적승고(3.5～5.5)정선증대후추우은정적변화추세.
